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首页 > 产品信息 > 晶圆业务 > 再生加工
客户使用过的测试晶圆可以经过抛光或剥离处理，达到与新晶圆相同的状态。＊如需了解更多信息，请联系我们。
根据客户的不同要求选择最佳方案，包括抛光工艺处理和脱膜处理。每边 2um 的薄磨工艺可减少磨削量，从而增加再生周期的次数。
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