晶圆业务
镀膜片
可提供高质量、高附加值产品。
| 膜种分类 | 膜种 | 成膜方法 |
|---|---|---|
| Oxide | Th-SiO2 | Thermal |
| Low-Particle Th-SiO2* | Thermal | |
| PE-SiO2 | PE-CVD | |
| PE-TEOS | PE-CVD | |
| LP-CVD TEOS | PE-CVD | |
| HDP | PE-CVD | |
| USG | PE-CVD | |
| PSG | CVD | |
| BPSG | CVD | |
| RTO | Anneal | |
| Silicon | Doped／non Doped Poly | LP-CVD |
| Amorphous | PE-CVD | |
| Nitride | LP-CVD SIN | LP-CVD |
| PE-CVD SIN | PE-CVD | |
| Photo Resists | I-Line | Coating |
| KrF | Coating | |
| ArF | Coating | |
| Low-K | BD | CVD |
| BDⅡX | CVD | |
| AURORA | CVD | |
| CORAL | CVD | |
| Metal | Ta,TaN | Spatter |
| Ti,TiN | Spatter | |
| W | Spatter CVD | |
| Cr | Spatter | |
| Cu | Spatter, EP | |
| Al,Al-Cu,Al-Si | Spatter | |
| Pt | Spatter | |
| Ni | Spatter | |
| Ru | Spatter | |
| Pd | Spatter | |
| Au | Spatter | |
| Co | Spatter | |
| Etc | Spatte |
＊除上述薄膜外，还可提供其他类型的薄膜。 请注明所需薄膜厚度。
Low Particle Thermal Oxide Wafer
パーティクル・金属汚染をコントロールした最先端の酸化炉にて成膜した低欠陥熱酸化膜ウェーハをご提案いたします。
Atomic Layer Deposition（ALD膜）
次世代ゲート材料
ALD High-Kゲート絶縁膜
ロジック…HfSiO, ZrSiO, etc
メモリー…HfO, ZrO, AlO, HfSiO, TiO, etcALD 金属電極
ロジック…Ti, TiN, Ta, TaN, TiSiN, TaSiN,TaSiN, HfN, HfSiN,etc
メモリー…Ti, TiN, Ta, TaN, TiSiN, TaSiN,etc
＊上記以外の膜種も対応可能です。
Ion Implantation Wafer（イオン注入ウェーハ）
イオン種：B＋,BF2＋,P＋,As＋,In＋,等
ドーズ量：1011～1015 ions/cm2
加速エネルギー：5Kev～4.6Mev
RTA処理